射线检测是无损检测中最为常见的一种检测方法,在射线检测中,伪像又是经常会出现的一种情况,这里就来说说当伪像出现的时候如何甄别,在操作的时候又如何防患于未然呢?
在实际射线检测过程中,常会在底片上遇到多种类型的伪像。伪像又称假显示,会直接影响到底片质量,同时也会影响到评定结果的准确性。
GB/T3323、NB/T47013.2以及ASME第V卷等射线检测标准规范都对底片上的伪像有严格的规定。存在伪像的底片通常需要进行补照,造成人力和物力的浪费,直接增加了检测成本。今天我们就从胶片的制造、加工、透照和暗室处理等方面对伪像及其成因进行学习。
胶片的制造及存储不当造成的伪像
1感光药膜不均
质量较差的胶片有时会有底片黑度分布不均匀的情况发生,同批次的胶片黑度分布不均的现象有连续性,这是由感光药膜不均引起的。
2感光药膜划伤
这种伪像有固定位置,在同一批胶片中有一定规律地出现,应该是涂布药膜设备上的颗粒附着物造成感光药膜划伤引起的。
3感光药膜脱落
药膜片状脱落,底片上伪像显示特征明显。
4霉点
胶片在湿度大的环境中存放时,底片上会有很多细小的黑点(霉点),同批次的胶片多有同类现象发生。尤其对于装入暗袋的胶片,要注意存放时间和环境,防止产生霉点。
胶片裁、装、拆不当造成的伪像
1夹纸(屏反)
暗室的切片操作时要求带衬纸,有时将胶片装到暗袋时胶片会带入衬纸,使底片上好像蒙上一块黑纱,这样的底片完全不具备评定条件,屏反指的是增感屏衬纸一面贴住了胶片,与夹纸的影像一样。
2划痕
与胶片(或底片)相关的任何过程中,如切片、装片、拆片,暗室处理、底片整理等期间,胶片(或底片)受到尖锐物,如指甲、胶片尖角、器物尖角的轻微刮划,底片上留下较为流畅的黑线影像,长短不一,一般容易辨认。但有的划痕影响评定,尤其是对裂纹敏感性高的焊缝影像上存在划痕,会掩盖微细的裂纹影像,所以要将底片尽量判废(重新补照)。
3划伤
划伤的性质比划痕严重,较重的刮划导致乳剂膜被损坏,底片上该部位近于透明。
暗袋及增感屏造成的伪像
1漏光
暗袋的盖子掉落、损坏,暗袋损坏导致胶片局部曝光会造成漏光。尤其是气温低时,由于塑料的暗袋脆性大而容易产生独特易分辨的影像。要注意轻拿轻放暗袋,用适合的箱子装运胶片以减少暗袋的形变。暗室操作人员在装片之前以及作业人员布片之前均应进行检查。
2暗袋被破坏
暗袋内衬被撕裂,某些时候会形成类似“夹纸”的影像,这张“纸”被撕开的边缘在底片上显示较清晰。用手能感受到撕裂暗袋的不连续,从而可将该暗袋找出来更换掉。
3屏折
和折痕相似,如果暗袋中的增感屏受折,胶片也可能受折;凹进去的增感屏折痕会产生较黑的影像(其形变使增感屏局部面积增加),能看到反射光;如果折痕破裂,会产生透明状的折痕印迹。
4屏脏
如果增感屏脏了会导致局部增感作用失效,底片上对应部位黑度有不同程度的降低,严重的出现透明的现象。反射光下可看到该伪像,检查增感屏的对应位置可发现增感屏上有脏污或是脱落。
5粘铅
暗袋进水导致增感屏上的铅粘在胶片上,底片上会出现明显的污迹。球罐在全景曝光时,要求暗盖朝上布片,有的用塑料袋套上是为了防雨。
背散射防护不当造成的伪像
1磁铁印
该伪像为固定胶片用的磁铁的影像,多因散射线屏蔽不到位出现的圆形的,黑度小与周围背景的影像。
同“磁铁印”一样,当底片上出现暗袋背面“B”的影像较淡,则说明散射线屏蔽不到位;如果“B”的影像较黑,则是“B”本身对胶片增感造成的。
2铅皮尺寸不够
施工现场的作业环境复杂,使得某些胶片受到较大的背散射线照射,当铅皮尺寸不够,不能完全屏蔽胶片(如240mm长的铅皮用于300mm的胶片)时,露出的部分因散射线照射,会使底片上显示黑度偏大,但对比度低。
3铅皮折
出现附加增感或防散射线失效的情况。附加增感时,底片上显示条形阴影,有被评定成缺陷的可能,可在观片灯下方以不同的视角借助反射光观察底片两面。一般在底片的某一面能看到对应影像的印迹,另一面则看不到,而真正的缺陷两面都能看到;防散射线失效是因为铅皮折断了,散射线从裂缝处照到胶片上,因为折断的方向多是垂直于胶片长度方向,只要能想到这种可能,就能根据底片上的影像做出判断。
透照工序造成的伪像
1多次曝光
曝光的胶片放在射线源附近,经受多次或大或小的曝光,有时底片上能显示邻近物件的影像。
2黑头
间隔布片透照时,主声束对正的是相邻的位置,底片上仅一端有曝光影像,大部分未曝光。
3标记带搭到焊缝上
标记带的接头要打结以固定在焊缝边缘,有时候这个接头搭到了焊缝上,底片上的接头影像可能会与表面缺陷混淆。这种情况不多见,一般可以辨别。
4外物遮挡
透照时,遮挡射线窗口的脚手架、铁丝、容器接管,以及焊接件表面的渣皮等的影像,较容易辨别。
5内物遮挡
被检件的内容物、焊接药皮(多见于长输管道)、施工垃圾等的影像,较容易识别。
6衍射光斑
由X射线衍射引起的特殊形式的散射很少见。在相对较薄的试样里存在较大的晶体或晶粒,其如同镜子一样产生反射,使反射到的位置在显像后的底片上出现黑点,与气孔类似。遇到粗晶薄壁工件尤其要注意。