PCB失效分析和PCBA失效分析是什么？

PCB失效分析和PCBA失效分析检测

1、表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

显微红外分析(FTIR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

2、无损检测：

外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

3、电性能测试：

击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

4、热分析：

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光散射法)

5、破坏性能测试：

染色及渗透检测

容大检测提供产品失效分析检测，当器件失效，可能会表现出开路、短路、功能异常、参数漂移等现象，而失效分析可以通过科学分析，找出失效原因，缩短商家纠错时间，降低生产研发成本。如果有相关业务需求，欢迎与我们联系：17766358885。