金相分析之镶嵌方法

金相分析之镶嵌方法

        金相试样的制备中，第一步是取样和镶嵌。今天我们在这里要主要讨论一下镶嵌的方法。常用的镶嵌方法有机械夹持法，塑料镶嵌法和低熔点合金镶嵌法等。

        第一种，机械夹持法。机械夹持法适用于表层检验的试样，不易产生倒角。夹具的材料可用低中碳钢，他们的硬度略高于试样，而避免磨制时产生倒角。夹持器与试样间多采用铜、铝制垫片，很薄，约为0.50~0.80mm，垫片的电极电位应高于试样，这样在浸蚀时才能不被浸湿。

         第二种，塑料镶嵌法。塑料镶嵌法常用以下两种方法：一种是利用环氧树脂等物质在室温下进行镶嵌；另一种是在专用的镶嵌机上进行镶嵌。环氧树脂镶嵌  主要材料为环氧树脂加固化剂等，即：环氧树脂+固化剂=聚合+热。固化剂主要有胺类化合物，用量应当适当，否则过多会变脆，放热反应会使镶样温度升高；反之，则不能充分固化。故一般固化剂的量占总量的10％。常用以下两种配方：1、环氧树脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化剂）0.008kg+氧化铝（耐磨填料150~300目）适量；2、环氧树脂（6101*）0.100kg+乙二胺（固化剂）0.020kg+氧化铝（耐磨填料150~300目）适量。加入耐磨填料是为了提高其硬度，可用氧化铝、碳化硅以及铸铁屑、石灰、水泥粉等。镶嵌时，首先将欲镶嵌的试样磨面磨平，置于光滑平板上，外部套上合适的套管，然后按照配方顺序准确称量，搅拌均匀成糊状后，进行浇注，凝固后即成。

         对用电解抛光试样的镶嵌，可以加入银、铜等金属填料，让试样拥有导电性。也可从镶料反面到试样钻孔，插入导体使之导电。塑料镶嵌时还可以加入耐磨填料，如氧化铝、碳化硅等增加硬度及耐磨性，防止试样在磨制过程中产生倒角。  塑料镶嵌的温度、压力及保温时间应根据其种类而决定。不宜采用具有淬火组织的试样，因加热时可能引起组织改变；也不宜采用性软的金属及合金，如铅、锡、轴承合金等，因加压易引起塑性变形。

        第三种，低熔点合金镶嵌。低熔点合金镶嵌的优点是合金熔点低，对试样的组织影响较小，可以先配置好合金，再等待镶嵌时熔化浇注。制备三个以上金相试样时，容易发生混乱，所以可以在试样磨面的侧面或背面编号，编号时越简单越好，只要可以区别就行。试样在标号后应装入试样袋，试样袋应记录试样名称、材料、工艺、送检单位、检验目的、编号以及检验结果等项目。当试样无法编号时，则可在试样袋上按其形状特征勾画简图，以示区别。

      随着技术的不断地发展，镶嵌的方法也在不断的推陈出新，相信在不久的将来，会有更好地技术出现。

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